聚焦半導體封裝模切技術國產化
2025/07/02
該技術通過物理氣相沉積（PVD）工藝在刀體表面構建微米級鈦鋁氮復合層，硬度提升至HV3800，同時摩擦系數降低40%，特別適用于不干膠、醫用膠帶等高粘性材料的精密模切。
經第三方檢測，新刀具在連續切割硅膠背材時，壽命較常規產品延長50%，且有效減少材料邊緣溢膠現象。目前該技術已應用于3M、艾利丹尼森等企業的膠帶生產線。“涂層附著力是行業共性難題，”公司材料實驗室負責人表示，“我們通過基體預處理工藝創新，使涂層結合力達到國際標準ASTM C1624的Class A級。”